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國產(chǎn)數(shù)字機(jī) 測(cè)試中國芯
加速科技突破2.7G高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試技術(shù)
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隨著顯示面板分辨率的不斷提升,顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)的數(shù)據(jù)接口傳輸速率越來越高,MIPI、LVDS/mLVDS、HDMI等高速數(shù)據(jù)接口在DDIC上廣泛應(yīng)用。為滿足高速數(shù)據(jù)接口的ATE測(cè)試需求,作為國內(nèi)少數(shù)擁有完全自研的LCD Driver測(cè)試解決方案供應(yīng)商,加速科技經(jīng)過近三年時(shí)間的不懈努力,已在國內(nèi)率先完成了行業(yè)內(nèi)最高標(biāo)準(zhǔn)的高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試技術(shù)自主研發(fā),推出了High Speed I/O測(cè)試板。它提供32 lanes測(cè)試接口,測(cè)試速率可達(dá)2.7Gbps。
目前,High Speed I/O測(cè)試板取得了多項(xiàng)核心技術(shù)的研發(fā)突破,EPR、EPA等關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平,EPR 1ps,EPA ±66ps。除了皮秒級(jí)的高精度波形傳輸外,High Speed I/O測(cè)試板還集成了PMU(per pin)、Pattern generator、Frame processor、Jitter injection等功能單元,支持對(duì)高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試對(duì)象進(jìn)行全面的、定制化的測(cè)試。
加速科技基于對(duì)未來顯示驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展的前瞻洞察,在探索中革新演進(jìn),最終實(shí)現(xiàn)了從1.0Gbps到2.7Gbps的技術(shù)跨越。行業(yè)周知,高速傳輸與高精度之間的平衡是永恒的難題。如何在實(shí)現(xiàn)高速傳輸?shù)耐瑫r(shí),兼顧數(shù)據(jù)精確性,對(duì)于技術(shù)的落地應(yīng)用提出了極大挑戰(zhàn);此外,顯示驅(qū)動(dòng)芯片功能集成度高,這就要求高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試全面化且支持定制。高精度、高測(cè)試接口覆蓋率成為掣肘2.7Gbps落地的兩大關(guān)鍵技術(shù)難題。
提高高速數(shù)據(jù)傳輸精確性:在實(shí)際測(cè)試場(chǎng)景中,高速數(shù)據(jù)接口在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)要求信號(hào)的完整性極高,包括波形的上升時(shí)間、下降時(shí)間、噪聲等指標(biāo)。高速傳輸?shù)耐瑫r(shí),保障傳輸信號(hào)質(zhì)量的最優(yōu),技術(shù)難度極大。High Speed I/O測(cè)試板目前已實(shí)現(xiàn)皮秒級(jí)的高精度波形傳輸,EPR 1ps,EPA ±66ps,解決了高速信號(hào)傳輸精確性難題。
保障測(cè)試接口覆蓋率:消費(fèi)者對(duì)顯示設(shè)備的顯示效果要求日益提高,推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品性能不斷提升,顯示驅(qū)動(dòng)芯片功能集成度持續(xù)躍升,測(cè)試接口的數(shù)量、復(fù)雜度、密度增加,同時(shí)測(cè)試需求也會(huì)變得更加定制化,High Speed I/O測(cè)試板目前能夠覆蓋主流接口的測(cè)試需求,且能確保各個(gè)接口之間的兼容性和穩(wěn)定性。
加速科技的發(fā)展之路是堅(jiān)持創(chuàng)新,無論是在“自上而下”的頂層設(shè)計(jì),即產(chǎn)品研發(fā)規(guī)劃上,還是在“自下而上”的技術(shù)落地實(shí)踐,應(yīng)對(duì)高速接口測(cè)試各種嚴(yán)酷挑戰(zhàn)的前沿探索上,始終保持著高度的創(chuàng)新性、專業(yè)性,在半導(dǎo)體測(cè)試方面我們致力于為客戶提供最佳技術(shù)支持。
以顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試為代表的測(cè)試場(chǎng)景中,高速數(shù)據(jù)接口測(cè)試是核心要素,要讓測(cè)試技術(shù)真正落到實(shí)處,讓技術(shù)與用戶需求融合創(chuàng)新,提升效益助力產(chǎn)品升級(jí)迭代的同時(shí),也讓顯示領(lǐng)域創(chuàng)新凸顯出更多的價(jià)值。作為國內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè),加速科技將通過不斷精研技術(shù),創(chuàng)新突破,助力半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)和健康發(fā)展。